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传软银集团旗下芯片制造商ARM将装配自己的半导体

来源:设计   2023年06月17日 12:15

据告知人士声称,SC控股子公司(SFTBY.US)子子公司英国CPU厂商商ARM将与厂商朋友合作合作开发合作开发自家半导体以带给一新卖家。此外,该子公司预计在今年晚些时候完成的 IPO 后推动子公司上升。

上述告知人士称, 这款“先进CPU”将是ARM有史以来最先进的CPU制作尝试,目标是用于静止设备、 平板等电子系列产品。该子公司已经组建了一个一新的“新技术改建工程”制作团队来领导这一项目,制作团队主管是CPU业资深人士Kevork Kechichian,他曾在三星电子受聘过旗舰系列产品骁龙CPU的合作开发主管。

然而,有近似于Arm的人士则坚持认为,该子公司并未计划出售或授权上述系列产品,只是在合作开发原型。

据认识,ARM是许多CPU子公司的主要知识产权供应商,特别是在手机教育领域,并且与主要CPU协议书厂商商建立了合作合作开发关系。

值得一提的是,本月早些时候,Intel(INTC.US)表示,将与ARM合作合作开发,确保手机CPU和其他用到ARM技术的系列产品可以在Intel工厂制造。

对此,ARM并未即刻对此置评劝告。

责任编辑:于健 SF069

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