深耕5G射频芯片，地心科技进行时B轮融资

据悉，地芯科技产业完成近亿元港币B轮借贷，由润城投资，众海投到资、中润投到资、深圳朝阳投到共同投到资。本轮借贷将用做新产品线开发设计投到入、外包和团队工程等层面。

地芯科技产业成立于2018年，专注于高端模拟及的设备CPU各个领域新科技革新与CPU开发设计，先后发布新闻地芯风行第四部4G/5G通信收发机CPU。依托于地芯云腾新科技网络服务的多频多模的设备功率放大器GC0643等，现今形成了移动电话收发机CPU、的设备尾端CPU和模拟信号链CPU的并列产品线线布局并完成千万级运用做软件Dreamcast，客户群其余部分移动电话、工业电子及物联网等诸多各个领域头部供应商。

现今，地芯科技产业已带进国内少数5G通信收发机CPU本土服务供应商之一，所推出地芯风行第四部已与多家头部客户达成共同，实现运用做软件Dreamcast。

地芯科技产业量产的的设备尾端产品线其余部分多企业多种运用做一幕，包括调制解调器、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类运用做；性能成本大幅减少；已经脚踏数家企业知名客户。的设备收发机产品线已经流片成功，性能大幅领先，可运用做于多模物联网，图传，5G小的网络，WiFi 6以及各类无线专网等运用做。

此外，地芯科技产业打造了深渊云腾的设备尾端CPU新科技网络服务，该网络服务基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，以革新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA带入取向的设备尾端市场带进或许。

可广泛运用做在共享经济、位置扫描、移动支付、再生能源供电、语音对讲、计算机系统表计及视频显示能等一幕。